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6月20日晚間，晶合集成公告，公司55nm觸控與顯示驅(qū)動集成芯片（TDDI）實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。目前該產(chǎn)品產(chǎn)能達(dá)到滿載狀態(tài)，且已成功進(jìn)入LCD面板及智能手機市場。為滿足客戶需求，公司預(yù)計將于本年度持續(xù)提升55nm產(chǎn)能。

公告還稱，40nm高壓OLED平臺開發(fā)取得重大成果，平臺元件效能與良率已符合目標(biāo)，具備向客戶提供產(chǎn)品設(shè)計及流片的能力，公司預(yù)計本年度將建置產(chǎn)能以滿足客戶需要。

公告提示，新產(chǎn)品研發(fā)取得重大進(jìn)展到實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)尚需一定的周期和驗證流程，且存在市場環(huán)境變化、競爭加劇等因素導(dǎo)致項目效益不及預(yù)期的風(fēng)險。

近日，據(jù)晶合集成公開的投資者關(guān)系活動記錄表中顯示，公司正在進(jìn)行40nm、28nm的工藝研發(fā)。公司在顯示驅(qū)動領(lǐng)域，把握客戶最新需求，準(zhǔn)確地進(jìn)行晶圓代工服務(wù)更新升級，確保公司產(chǎn)品在市場競爭中保持競爭優(yōu)勢，一旦消費電子市場回溫，公司能迅速提升產(chǎn)能利用率；公司作為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的重要一環(huán)，受到地方政府的大力支持。

據(jù)公開資料顯示，晶合集成主營業(yè)務(wù)為12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)。

財務(wù)方面，據(jù)晶合集成發(fā)布的2023年一季報顯示，公司營業(yè)總收入10.9億元，同比下降61.33%，歸母凈利潤-3.31億元，同比下降125.28%。

盤面上，截至今日收盤，晶合集成報19.48元，跌1.52%。

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