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11月15日，比亞迪公告，公司為加快晶圓產(chǎn)能建設(shè)，綜合考慮行業(yè)發(fā)展情況及未來(lái)業(yè)務(wù)戰(zhàn)略定位，統(tǒng)籌安排業(yè)務(wù)發(fā)展和資本運(yùn)作規(guī)劃，經(jīng)充分謹(jǐn)慎的研究，決定終止推進(jìn)本次分拆上市，同意比亞迪半導(dǎo)體終止分拆至深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市并撤回相關(guān)上市申請(qǐng)文件。公司將加快相關(guān)投資擴(kuò)產(chǎn)，待相關(guān)投資擴(kuò)產(chǎn)完成后且條件成熟時(shí)，公司將擇機(jī)再次啟動(dòng)比亞迪半導(dǎo)體分拆上市工作。

至于終止本次分拆對(duì)公司的影響，比亞迪表示，終止本次分拆上市不會(huì)對(duì)公司現(xiàn)有生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)和財(cái)務(wù)狀況造成重大不利影響，也不會(huì)對(duì)公司未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略造成重大不利影響。同時(shí)，公司承諾在終止所屬子公司比亞迪半導(dǎo)體至創(chuàng)業(yè)板上市事項(xiàng)公告后的一個(gè)月內(nèi)，不再籌劃重大資產(chǎn)重組事項(xiàng)。

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