6月11日，由工業(yè)和信息化部電子信息司、裝備工業(yè)一司支持，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局指導(dǎo)，中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟主辦的汽車(chē)芯片保險(xiǎn)簽約儀式發(fā)布活動(dòng)在北京成功舉行。

工業(yè)和信息化部電子信息司副司長(zhǎng)董小平、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局副局長(zhǎng)王磊，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)常務(wù)副主任孔磊，中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟聯(lián)席理事長(zhǎng)董揚(yáng)等領(lǐng)導(dǎo)專家以及行業(yè)組織、芯片企業(yè)、保險(xiǎn)公司、汽車(chē)電子廠商和整車(chē)企業(yè)等單位負(fù)責(zé)人出席會(huì)議。

汽車(chē)芯片保險(xiǎn)保障機(jī)制是創(chuàng)新汽車(chē)芯片生態(tài)的重要環(huán)節(jié)，活動(dòng)旨在推動(dòng)芯片企業(yè)、零部件企業(yè)和保險(xiǎn)公司，開(kāi)展汽車(chē)芯片保險(xiǎn)和保費(fèi)補(bǔ)貼試點(diǎn)工作，通過(guò)“市場(chǎng)化為主+政府有限支持”方式破解汽車(chē)芯片應(yīng)用難題，以金融保險(xiǎn)手段分擔(dān)產(chǎn)業(yè)鏈上下游風(fēng)險(xiǎn)和疏通瓶頸，對(duì)促進(jìn)汽車(chē)芯片快速形成市場(chǎng)應(yīng)用規(guī)模具有重要意義。

簽約儀式上，天津瑞發(fā)科半導(dǎo)體技術(shù)有限公司、北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司、北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司、北京君正集成電路股份有限公司分別與中國(guó)平安財(cái)產(chǎn)保險(xiǎn)股份有限公司、中國(guó)人民財(cái)產(chǎn)保險(xiǎn)股份有限公司北京市分公司、中國(guó)太平洋財(cái)產(chǎn)保險(xiǎn)股份有限公司北京分公司按批次簽署汽車(chē)芯片產(chǎn)品保險(xiǎn)協(xié)議。

今年年初，工業(yè)和信息化部指導(dǎo)中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等機(jī)構(gòu)編撰《汽車(chē)半導(dǎo)體供需對(duì)接手冊(cè)》并發(fā)布，引導(dǎo)和支持汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。4月，聯(lián)盟成立汽車(chē)芯片保險(xiǎn)專項(xiàng)工作組，圍繞汽車(chē)芯片保險(xiǎn)方案，針對(duì)三家保險(xiǎn)公司的保險(xiǎn)產(chǎn)品方案思路，進(jìn)行了多輪探討并結(jié)合主要芯片企業(yè)和整車(chē)企業(yè)、汽車(chē)電子廠商的需求進(jìn)行了更新，最終形成“汽車(chē)芯片保險(xiǎn)方案”，并在北京市經(jīng)信局支持下開(kāi)展汽車(chē)芯片保險(xiǎn)試點(diǎn)。

作為北京首發(fā)汽車(chē)芯片保險(xiǎn)保障機(jī)制，未來(lái)將起到輻射帶動(dòng)作用，中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟將向全國(guó)推廣“汽車(chē)芯片保險(xiǎn)方案”，形成示范效應(yīng)和加速汽車(chē)芯片應(yīng)用，推動(dòng)我國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)全面、快速、健康、高質(zhì)量發(fā)展。

工業(yè)和信息化部電子信息司、裝備工業(yè)一司、北京市經(jīng)信局、北京市發(fā)改委、北京市科委、北京市經(jīng)開(kāi)區(qū)、芯片企業(yè)、整車(chē)企業(yè)、汽車(chē)電子廠商、相關(guān)行業(yè)組織和研究機(jī)構(gòu)等80余家單位共同參加了活動(dòng)。

(科技日?qǐng)?bào)記者 華凌)

標(biāo)簽： 汽車(chē)芯片 保險(xiǎn)簽約 芯片應(yīng)用難題 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)