雖然國產(chǎn)EDA(Electronic design automation,電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)企業(yè)挑戰(zhàn)重重,但在資金、政策等因素推動(dòng)下部分細(xì)分領(lǐng)域也在快速追趕。
一方面,國產(chǎn)EDA出現(xiàn)IPO潮,華大九天、廣立微、槪倫電子、國微思爾芯等國內(nèi)EDA廠商都在今年開啟IPO之路;另一方面,各大廠商正加速更迭EDA產(chǎn)品,對半導(dǎo)體的需求也給國內(nèi)廠商帶來新的機(jī)會。
“疫情推動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)加速向數(shù)字化轉(zhuǎn)型,而半導(dǎo)體行業(yè)對此的重要貢獻(xiàn)來自于HPC高性能計(jì)算技術(shù)。先進(jìn)工藝、先進(jìn)封裝和高速系統(tǒng)都是推動(dòng)HPC向前發(fā)展的重要支撐。” 10月22日,國產(chǎn)EDA廠商芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、CEO凌峰在2021用戶大會上介紹稱。
凌峰表示,該公司已經(jīng)形成以系統(tǒng)分析為驅(qū)動(dòng),芯片、封裝、系統(tǒng)全覆蓋,支持先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝的完整EDA產(chǎn)品線,能為HPC應(yīng)用最迫切的幾大行業(yè)——數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、 5G通訊、人工智能、大數(shù)據(jù)分析以及智能汽車等領(lǐng)域提供解決方案。
當(dāng)天,芯和半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人、高級副總裁代文亮發(fā)布了該公司EDA2021版本,為電子系統(tǒng)提供完整的建模、仿真、分析和測試平臺。與此同時(shí),他介紹了該公司聯(lián)合新思科技發(fā)布的業(yè)界首個(gè)用于3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析的統(tǒng)一平臺,為客戶提供從開發(fā)、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、信號完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的3DIC全流程解決方案。
EDA(ElectronicsDesignAutomation),中文叫電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化,被譽(yù)為集成電路的“搖籃”、命門,是芯片設(shè)計(jì)最重要的軟件設(shè)計(jì)工具。利用EDA工具,工程師將芯片的電路設(shè)計(jì)、性能分析、設(shè)計(jì)出IC版圖的整個(gè)過程交由計(jì)算機(jī)處理完成。但這一重要產(chǎn)業(yè),不管是國內(nèi)還是全球的市場份額主要都由三大巨頭Synopsys(新思科技)、Cadence(楷登電子)和Mentor(明導(dǎo))分食。
國內(nèi)最大EDA廠商華大九天在招股書中介紹,國內(nèi)市場上,新思科技和楷登電子分別占2020年國內(nèi)EDA市場約17.5%和33.3%的份額,公司僅占約6%的市場份額;全球市場上,EDA巨頭的市場規(guī)模優(yōu)勢更為顯著,新思科技和楷登電子分別占2020年全球EDA市場約29.1%和32.0%的份額,而公司僅占約1%的市場份額。
盡管無法像巨頭一樣實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)EDA工具全流程覆蓋,國內(nèi)EDA廠商從單點(diǎn)突破,通過各自擅長的點(diǎn)工具環(huán)節(jié)為客戶服務(wù)。
例如,華大九天可以實(shí)現(xiàn)模擬電路設(shè)計(jì)全流程EDA 工具系統(tǒng)和平板顯示電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng);廣立微專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術(shù);國微思爾芯聚焦于數(shù)字芯片的前端驗(yàn)證,提供原型驗(yàn)證系統(tǒng)和驗(yàn)證云服務(wù)等解決方案;槪倫電子致力于加快工藝開發(fā)和芯片設(shè)計(jì)進(jìn)程,提高集成電路產(chǎn)品的良率和性能。
芯和半導(dǎo)體提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案,同時(shí)通過濾波器和系統(tǒng)級封裝設(shè)計(jì)平臺為手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模組。
EDA是芯片設(shè)計(jì)和制造的紐帶和橋梁,只有建立相應(yīng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈,國產(chǎn)EDA的路才能走得更遠(yuǎn)。“像EDA軟件商和光刻機(jī)設(shè)備商,在開發(fā)新技術(shù)的時(shí)候,可能更傾向于跟三星、臺積電這些最先進(jìn)的客戶合作,不然不知道新的工藝會有些什么新的要求。”SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍?jiān)嬖V第一財(cái)經(jīng),國內(nèi)廠商也要設(shè)法和國際先進(jìn)企業(yè)合作。
這也是目前國內(nèi)EDA企業(yè)正在努力的方向。據(jù)悉,芯和半導(dǎo)體和全球前六大晶圓廠、前五大EDA廠商及全球前兩大云平臺廠商AWS及 Microsoft Azure均保持著合作伙伴關(guān)系。
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